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Hynix ouvre une ligne de production de tranches de silicium de 300 mm

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Hynix, le second fabricant mondial de puces memoires, est pret a produire en masse des tranches de silicium (« wafers ») de 300 mm.
La construction d’une usine, nommee M10, destinee a cette production, s’est achevee a Incheon, dans la province de Gyeonggi. Cette installation augmentera la competitivite de Hynix dans l’industrie.
M10 est la premiere installation de tranches de 300 mm, concue a partir de l’ancienne usine M5 de tranches de 200 mm. La societe a investi 1000 milliards de wons (770 millions d’Euros) pour reequiper en production de tranches de 300 mm. Le cout est de 30 a 40% superieur a celui de l’usine de 200 mm, mais le volume de production sera double.
Le coreen Samsung Electronics fut le premier du monde a operer une ligne de production de tranches 300 mm en septembre 2001. Actuellement, d’autres acteurs majeurs des semiconducteurs, comme l’allemand Infineon, le japonais Elpida et le taiwanais Powerchip s’equipent de ce type d’installations.

Sources : Digital Chosun, 24/05/2005
Redacteur : vincent.monti diplomatie.gouv.fr

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